3月4日，武汉理工大学党委副书记孟芳兵带队，赴武汉华工科技智能制造未来产业园为“武汉理工大学透明脆性材料先进激光加工技术联合研究中心”（后称“联合技术研究中心”）揭牌。华工科技副总裁、中央研究院常务副院长熊文出席活动，揭牌仪式由华工激光副总经理王建刚主持。
活动中，孟芳兵代表学校致辞，介绍了学校的发展情况、行业特色及优势学科、创新平台在促进地区经济发展方面作出的重要贡献，回顾了与华工科技在科技创新、人才培养方面长期广泛合作取得的良好成效，他指出，材料学是学校的传统优势学科，硅酸盐国重和材料复合新技术国重是学校的两大材料创新平台，在玻璃、陶瓷等脆性透明材料的研发创新上拥有强大的人才资源和竞争优势，希望校企双方围绕先进激光加工技术领域积极展开产学研用融合，协同实现高质量创新发展。
熊文在致辞中表示，“联合技术研究中心”的成立，旨在面向脆性材料未来多样化应用场景及快速增长的行业需求，进一步整合学术界和产业界优势资源，共同开展脆性材料先进激光加工技术研究，推动技术创新和成果转化，打造产学研合作典范，在新技术替代、新产品迭代、新工艺运用、新材料替代等多方面实现强强联合，通过创新联动，全面推动硬脆材料加工产业升级。
王建刚首先介绍了华工激光的创办历史和发展情况、取得的行业荣誉及主要成果，强调了近年来华工激光针对市场需求围绕脆性材料加工推出了“激光＋智能制造”系列解决方案，打造了一批行业领先、国产替代、专精特新产品，并期望双方未来在应用基础科学研究、关键核心技术攻关、科技成果转化、核心人才培养等方面开展全面合作，发挥各自优势，实现合作共赢。
期间，孟芳兵和熊文共同为“联合技术研究中心”揭牌。科学技术发展院负责人与王建刚签署了校企合作协议，硅酸盐材料工程研究中心负责人与华工激光精密系统事业群半导体面板事业部负责人签署了具体技术合作协议。
学校科发院、科技转化中心、材料学院、硅酸盐中心、新材料研究所等单位负责人及专家教授，华工科技中央研究院、华工激光、华工激光精密系统事业群、华工激光精密系统事业群半导体面板事业部、华工科技中央研究院办公室、华工激光精密系统事业群人力资源部、精密系统事业群半导体面板事业部等单位负责人参加活动。
据悉，“联合技术研究中心”是由武汉理工大学与华工科技协议共建，校企双方具有坚实的合作基础和深厚的合作友谊，双方于2022年签署战略合作协议，2023年签署支持建设华工科技中央研究院协议，并设立“华工科技奖学金”，在科学研究、成果转化、人才培养等方面取得良好成效。此次“联合技术研究中心”的设立，标志着双方依托优势资源，在关键核心技术攻关、科技成果转化、核心人才培养等领域的合作迈向新阶段。（通讯员：吴兰 阮健 阮健）
